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机译:使用超声波传感器检查倒装芯片焊锡凸点的缺陷
Lei Su; Tielin Shi; Zhensong Xu; Xiangning Lu; Guanglan Liao;
机译:使用虚拟芯片封装作为参考的倒装芯片封装中焊点的激光超声检查
机译:使用激光超声检查系统确定倒装芯片封装上裸露焊锡的测量极限
机译:使用两种激光束超声波检查技术对倒装芯片BGA焊球缺陷进行无损检查
机译:使用激光技术进行倒装芯片焊点检查的系统实现,建模和缺陷模式识别。
机译:用超声换能器检测倒装芯片焊点的缺陷
机译:用于形成倒装芯片键合(Flip-Chip Bonding)的焊料凸点(Solder Bump)方法
机译:具有浮力作用的波峰焊接装置,焊接方法和形成倒装片焊锡块的方法,使用波峰焊接装置来形成倒装片的焊锡泵
机译:用螺柱凸块和注塑成型焊料撞击高纵横比焊料的制造方法,并用焊料凸块加入倒装芯片
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